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电子行业周报:全屏幕手机逐渐火热,硅晶圆报价走扬

全球半导体设备销售额再创历史新高,中国大陆有望位居世界第二:据SEMI报告,2017年第二季度全球半导体制造设备成交额达到141亿美元,相较于2017年第一季度131亿美元,环比增长8%,再创历史新高。其中,韩国较第一季度环比增长36%,较去年同期增长212%,保持今年半导体设备最大市场,其次是中国台湾和中国大陆。在此趋势下,2017年全球半导体设备销售金额可望逼近550亿美元,较2016年同比增长36%,实现自金融海啸以来的最高成长率。受益于三星、SK海力士在内存芯片产业方面的不断发展,韩国对于半导体设备的采购将达195亿美元占据榜首。另一方面,在中国台湾半导体设备销售增速放缓甚至负增长的趋势下,中国大陆半导体设备采购金额有望在2018年超越中国台湾,以125亿美元位居世界第二。后续随着政府投资的持续放量以及VR、AR、人工智能等新产业的驱动下,中国大陆半导体行业的发展依然不可估量。

全屏幕带来视觉新体验,市场逐步火热:今年上半年,全屏手机一骑绝尘,继LG发表G6、小米发表MIX之后,三星电子也推出其最新的旗舰型机种Galaxy S8和S8+,这些手机全都以“无边框形式”亮相,搭配18:9的全屏幕,有别于传统的16:9画面,不但提供更大的显示区域,同时也拥有更具吸引力的外观。业界传出苹果将在2017年第3季推出首款AMOLED手机,将采用5.8寸18.5:9的长宽比例亮相,面板则由三星显示器供应,为全屏幕手机再添风采。除了上述大厂之外,另外包括小米、金立、魅族等手机品牌业者,也都正在准备全屏幕的新机,目前全屏幕手机的制程良率较低,成本也较高,因此现阶段仍集中在高端手机市场,但随着面板厂逐渐掌握关键技术,且逐步得以实现量产后,预计后续全屏幕手机面板的供应量大增,出货量也有望持续攀升。随着全面屏时代的开启,传统方案中需要独立实体按键或虚拟按键的设计将被逐渐替代,因此,越来越多的厂商将在触摸屏下实现指纹识别。

屏下指纹Apple获专利,Synaptics或携手vivo首发:北京时间12月11日,苹果公司在美国和欧洲获得了屏下指纹识别专利;另一方面,国际知名硬件供应商Synaptics(新思国际)近日正式发布了全球首款量产的屏下指纹传感器ClearIDFS9500,并在社交媒体上确认了明年vivo会率先推出第一款支持屏下指纹的手机。从2017年智能手机市场新机发布来看,各大品牌几乎都推出了全面屏产品,根据CINNOResearch的预期,2018年全面屏在智能机市场的渗透率有望达到50%。全面屏已经成为未来智能手机的发展趋势,随之而来的便是指纹识别的难题。由目前的技术水平来说,指纹识别需要接触到手指,而为了迎合市场对于全面屏的喜爱,手机厂商一般都将智能手机的指纹识别系统后置,将其设计在手机背面,或者像iPhoneX一样直接舍弃,采用FaceID。但就用户习惯来说,屏下指纹的体验明显要优于面部识别。各大厂商都有意在此领域率先攻克技术难题,抢占市场先机。预计搭载屏下指纹识别的智能机型也会在明年崭露头角,建议投资者积极关注。

    iPhoneX上市,或进一步刺激全屏手机渗透率提升:9月13日凌晨苹果发布全面屏手机iphoneX,正式加入三星、LG与小米等全面屏阵营,使得2017下半年宽屏幕手机面板需求正式引爆。宽屏幕手机因为尺寸放大,将有利手机面板价格上扬。目前,彩晶、群创等面板厂已争先恐后抢进宽屏幕手机面板市场,并将集中在2017第4季大量出货。根据奥维云网统计,2017上半年全球手机面板共出货12.06亿片,年增1.7%。其中5寸手机面板出货占比61%,3寸及以下产品占比24%,6寸大尺寸手机面板出货占比仅为2%。但在苹果、三星、小米在内的各大手机品牌全面屏手机逐步上市的催化下,后续随着全面屏在旗舰机上的运用成功,预计全面屏将由高端机型逐步向中端机和低端机型渗透,未来5年有望成为智能机(1000元及以上)的标配,渗透率将迅速提升。因此,随着18:9宽屏幕手机的需求爆发,预估6寸手机面板出货占比有望自下半起加速攀升,国内相关面板企业有望凭借渠道及技术优势,在大尺寸手机面板需求爆发中充分受益。

    硅晶圆报价走扬,厂商加速在国内布局:2017年晶圆市场从早期的供给过剩转为需求倍增,全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后,导致价格从2009年起的1.04美元(每平方英寸),一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹,根据Gartner预估,2016-2019中国兴建的半导体高达20座,半导体的兴起引发其晶圆厂和设备厂前往设厂,半导体投资大增,带来的新需求惊人,今年第1季硅晶圆的报价持续走扬,第2季再度上调,半年来累计的涨幅达25~35%;另一方面,伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起,对半导体硅晶圆的需求大增,2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。目前,全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(市占率27%)、胜高科技(市占率26%),中国台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、LG(市占率9%),中国大陆然没有一家上榜。

    苹果投资Finisar,VCSEL前景广阔:日前,苹果旗下先进制造基金向iPhoneX激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元。Finisar将利用这笔资金重新启动其在德克萨斯州谢尔曼市的工厂,以扩大VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光芯片的生产规模。Finisar方面预计,新设的工厂将于2018年下半年开始出货。随着iPhone率先采用了3D传感技术,谷歌近日也将类似技术运用到最新的Pixel2中,华为、oppo、vivo、三星等的高端机型也有望全面普及,VCSEL市场前景广阔。2018年将会有10多亿部智能手机或将搭载3D传感技术,按每部手机使用2-3颗VESEL激光器计算,2018年将会达到20-30亿颗的市场规模。目前,致力于移动端设计的VCSEL芯片生产厂商,全球仅有七八家,如Finsar、Lumentum等,它们在移动端VCSEL上技术领先,处于前沿的研发角色。

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